意思是把集成电路装配为芯片最终产品的过程。
简单地说,就是把 Foundry 生产出来的集成电路片( Die )放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
封装一般把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。那么如何进行封装专利申请呢?
申请:上传齐全的资料,当天向国家知识产权局提交申请,次日返还专利申请文件副本一份、专利号。
受理:约7个工作日国家知识产权局发受理通知书,需在收到受理通知书之日起2个月内缴纳申请费。
初步审查:初步审查相对较简单,专利局会针对以上事项发出补正通知书,由申请人补正。
实质审查:发明申请公开之后,开始实质审查。审查专利申请的新颖性、创造性、实用性。而后等做出评价。
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